熱重分析儀（TGA-1150Q）在牙科材料領(lǐng)域主要用于質(zhì)量控制、配方研發(fā)和工藝優(yōu)化，核心是監(jiān)測(cè)材料在加熱過(guò)程中的質(zhì)量變化，評(píng)估其熱穩(wěn)定性、成分比例及分解行為。

牙科材料中的TGA應(yīng)用場(chǎng)景

1. 樹脂類材料（基托、充填樹脂）

殘留單體與揮發(fā)分：檢測(cè)材料在加熱聚合或滅菌過(guò)程中殘留單體、水分的揮發(fā)量，確保臨床使用安全。

熱穩(wěn)定性評(píng)估：測(cè)定材料在模擬口腔高溫環(huán)境下的分解溫度（如5%失重溫度），防止修復(fù)體在加工或使用中變形。

2. 陶瓷類材料（氧化鋯、烤瓷）

燒結(jié)工藝優(yōu)化：分析粉體中粘結(jié)劑、增塑劑的分解溫區(qū)，為CAD/CAM修復(fù)體的脫脂和燒結(jié)制定精準(zhǔn)升溫程序。

組分定量：通過(guò)失重曲線計(jì)算有機(jī)/無(wú)機(jī)填料比例，控制材料機(jī)械性能。

3. 輔助材料（印模、水門?。?/span>

 耐熱性驗(yàn)證：評(píng)估材料在高溫滅菌或熱循環(huán)測(cè)試中的質(zhì)量損失，確保尺寸穩(wěn)定性。

TGA-1150Q熱重分析儀廣泛應(yīng)用于大型牙科材料企業(yè)（如3M、Ivoclar、滬鴿口腔、國(guó)瓷材料），TGA是其材料研發(fā)（R&D）和失效分析（如修復(fù)體開裂）的標(biāo)配工具。

典型測(cè)試參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)

參考標(biāo)準(zhǔn)IS0  11358-1塑料.聚合物的熱重測(cè)定.。

測(cè)試數(shù)據(jù)曲線圖譜：

測(cè)試儀器設(shè)備：TGA-1150Q 熱重分析儀

設(shè)備簡(jiǎn)介：

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過(guò)程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。廣泛應(yīng)用于高分子材料的熱穩(wěn)定性、分解過(guò)程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。

技術(shù)特點(diǎn)：

l                      工業(yè)級(jí)別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu)，顯示信息豐富，包括設(shè)定溫度、樣品溫度，氧氣流量，氮?dú)饬髁?，差熱信?hào)，各種開關(guān)狀態(tài),流量歸零。

l                      USB接口，通用性強(qiáng)，通信可靠不中斷，支持自恢復(fù)連接功能。

l                      采用國(guó)際品牌內(nèi)校天平組件，靈敏度十萬(wàn)分之一克。

l                      爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升溫速率0.1-100℃任意可調(diào)。

l                      流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣體流量，切換速度快，穩(wěn)定時(shí)間短。

l                      標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品與圖譜，方便客戶校正恒溫系數(shù)。

l                      軟件自適應(yīng)各分辨率電腦屏幕，軟件自動(dòng)根據(jù)電腦屏幕大小調(diào)節(jié)各曲線顯示方式。支持筆記本，臺(tái)式機(jī)；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7，WIN8,WIN10等操作系統(tǒng)。

l                      支持用戶自編程程序，實(shí)現(xiàn)測(cè)量步驟全自動(dòng)化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己測(cè)量步驟，靈活組合指令并保存。復(fù)雜的操作就簡(jiǎn)化成一鍵操作。

l                      一體式固定爐體結(jié)構(gòu)，無(wú)須上下升降，方便安全。

l                      可拆卸式樣品支架，更換后滿足不同需求，方便樣品污染后的清洗與維修。

l                      下皿式天平稱重系統(tǒng)，電磁力平衡原理。

技術(shù)參數(shù)：

1.                      溫度范圍: 室溫-1150℃    

2.                      溫度分辨率: 0.01℃  

3.                      溫度波動(dòng)：± 0.01℃           

4.                      升溫速率: 0.1～100℃/min  

5.                      恒溫溫度：室溫-1150℃

6.                      控溫方式：PID算法控制，升溫、恒溫

7.                      天平測(cè)量范圍: 0.01mg-1g（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)） 1g-30g （訂制機(jī)型）

8.                      熱重解析度: 0.01mg

9.                      天平組件：國(guó)際品牌，十萬(wàn)分之一克，微量樣品也可以識(shí)別重量反應(yīng)

10.                      恒溫時(shí)間: 0～300min 任意設(shè)定（當(dāng)溫度＞1000℃時(shí)，建議恒溫時(shí)間小于30min）

11.                      氣體控制：氮?dú)?、氧氣兩路氣體控制（儀器自動(dòng)切換）。

12.                      電源: AC220V 50Hz或60H 或定制 

13.                      數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口，專用軟件（軟件不定期免費(fèi)升級(jí)）

14.                      坩堝尺寸（高*直徑）： 直徑7.3mm*6.3mm。

15.                      進(jìn)口芯片，進(jìn)口傳感器

16.                      可替換式支架，方便拆卸、清潔。

17.                      功率：1000W